HFP-110 – Dielektrische Wärmeübertragungsflüssigkeit
Dielektrische Wärmeübertragungsflüssigkeit für Elektronik & Immersionskühlung
HFP-110 ist eine leistungsstarke, fluorierte Wärmeübertragungsflüssigkeit, die speziell für das Thermomanagement in anspruchsvollen elektronischen und industriellen Anwendungen entwickelt wurde. Dank ihrer hervorragenden dielektrischen Eigenschaften eignet sie sich ideal für die direkte Kühlung spannungsführender Elektronik – sicher, effizient und zuverlässig.
Effiziente Kühlung für maximale Performance
Die niedrige Viskosität von HFP-110 ermöglicht hohe Durchflussraten und sorgt für eine besonders effiziente Wärmeübertragung. Gleichzeitig gewährleistet die Flüssigkeit eine stabile Performance über einen breiten Einsatzbereich von etwa -95°C bis +100°C.
Typische Anwendungsbereiche:
- Immersionskühlung (1-Phasen-Systeme)
- Rechenzentren (Data Center Cooling)
- Leistungselektronik
- Halbleiterfertigung
- Wärmeübertragungssysteme
Maximale elektrische Sicherheit
Als dielektrische Flüssigkeit bietet HFP-110 eine ausgezeichnete elektrische Isolation. Dadurch können elektronische Bauteile direkt gekühlt werden – selbst im laufenden Betrieb.
- Hohe Durchschlagsfestigkeit
- Sehr hoher spezifischer Widerstand
- Sichere Anwendung bei spannungsführenden Komponenten
Nachhaltige und wirtschaftliche Lösung
HFP-110 überzeugt nicht nur technisch, sondern auch ökologisch und wirtschaftlich:
- ODP = 0 (kein Ozonabbau)
- Niedriges GWP (<100–120)
- Nicht brennbar und langlebig
- Reduzierter Energieverbrauch durch geringe Viskosität
- Recyclingfähig und wiederverwendbar
Hohe Materialverträglichkeit
Die Flüssigkeit ist kompatibel mit einer Vielzahl von Materialien wie Metallen, Kunststoffen und Elastomeren und ermöglicht dadurch eine flexible Integration in bestehende Systeme.
Hersteller: | Puretecs |
Gebindegröße: | 5kg Kunststoffflasche, 25kg Kunststoffkanister |
Eigenschaften: | Siedepunkt 110-115°C, nicht brennbar, nicht elektrisch leitfähig, inert, GWP |
Anwendung: | Immersionskühlung, Halbleiterfertigung, Rechenzentren |
Geeignet für: | Direkte Bauteilekühlung (1-Phasen System) |

