Gab filler mit hoher thermischer Leitfähigkeit

Gab filler mit hoher thermischer Leitfähigkeit

Gemischt aus zwei gleichwertigen Komponenten mit niedriger Viskosität. Fließt ideal in alle Spalten und härtet in 15 Minuten unter Wärme aus. 

Ergebnis ist eine gummiartige Masse mit einem Wärmeleitwert bis zu 3,4W/mK. Natürlich hoch wärmebeständig und dauerelastisch da auf Silikonbasis. 

Dieser Gab filler ThermoSink von Resin Designs umhüllt Ihre heißen Komponenten und Batteriezellen, schütz diese vor Feuchtigkeit und damit Korrosion und kühlt sie zuverlässig ab. 

Zwei Flüssigkeit, welche problemlos transportiert und gelagert werden können werden im Verhältnis 1:1 gut gemischt und lassen sich dann innerhalb der nächsten 20 Minuten leicht verteilen, bis der selbstständige Aushärteprozess beginnt. 

Nach vier Stunden ist das Aushärten bei Raumtemperatur dann erfolgt. Beschleunigen auf 15 Minuten lässt es sich durch Aufwärmen auf 125°C 

Es stehen verschiedene Endhärten und Viskosität der Flüssigkeiten zur Verfügung, damit lässt sich der Füllprozess und das Ergebnis optimieren.